東京建物（株）は4日、公募ハイブリット社債（劣後特約付社債）（サステナビリティボンド）の発行条件を決定したと発表。
発行額は400億円。日本国内における公募形式で主に機関投資家から募集する。2021年2月10日から61年2月10日までの40年債で、当初利率は年1.13％。
資金は、同社が策定したサステナビリティファイナンス・フレームワーク「八日京エリア（八重洲・日本橋・京橋）における、社会課題解決に貢献するまちづくり」に関連して手掛ける「東京建物日本橋ビル」および「東京スクエアガーデン」の取得・建設資金に要した借入金の返済資金に充当する予定。
2月4日時点で、47件の投資家から投資表明されている。
