
日本GLP(株)は7日、物流施設「GLP熊本菊池」(熊本県菊池市)の開発計画を発表した。
開発地は、国道325号線沿いで、熊本空港からは約12km、九州縦貫自動車道「熊本」ICから約15km、新設予定の自動車専用道路「大津西」IC(仮称)から約2.8km。台湾の半導体メーカーである台湾積体電路製造(TSMC)やソニーグループ、東京エレクトロン(株)などが集結する半導体工業団地の近隣に位置する。
1社で占有的に施設を利用できる地上2階建てのボックス型施設を開発。2層使いとすることで、効率的な荷物の搬出入作業が実現できる。1階には片面バース、庫内には垂直搬送機と荷物用エレベーターを設置する。庫内は全館空調設備を導入し、温度管理が必要な精密機器関連などのニーズに対応する計画。従業員用の休憩スペースや豊富な駐車スペースも確保し、テナント従業員に快適な就労環境を提供する。
7月に着工、2026年8月に竣工予定。